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您是否经常为以下问题所困扰？

•   技术一日千里，产品种类不断推陈出新，竞争对手层出不穷，你的产品面临的压力不断加剧；

•   大约70%的研发项目超出了估算的时间进度，大型项目平均交付时间比原计划超出20%-50%；

•   研发项目开发费用90%以上都超出预算

•   设计出的产品要么不能生产，要么生产出来可靠性、稳定性不强

HP公司DFM统计调查表明：产品总成本60%决于产品的最初设计，75%的制造成本取决于设计说明和设计规范，70-80%的生产缺陷是由于设计原因造成的

互联网信息化时代，随着电子产品的功能不断增强，智能化愈演愈烈，体积越来越小，功能越来越复杂，特别是各种可穿戴智能硬件，在很小的体积下安放了越来越多的传感器，同时人们对产品的可靠性、可测试性、可维护性等提出了更加苛刻的要求。不论在系统中什么地方，高效完成高速PCB层叠设计、高密BGA设计及PCB可制造设计总是一项极具挑战性的任务。

演讲内容

本次沙龙将结合当前火爆的智能硬件领域，讲解高速PCB叠层的规划、高密BGA在PCB上的设计思路以及PCB可制造性设计的实战分析和探讨，并运用丰富的行业经验以及实例验证给出靠谱的解决方案，绝对是一次不容错过的大师级技能培训。

演讲嘉宾

刘荣祥：金百泽科技公司客服总监，技术委员会PCB设计专家，拥有10年以上的PCB设计经验，先后设计过主板、手机、数据通讯、工控等相关产品的PCB板上千多种，精通SI信号完整性分析、电源完整性分析、板级EMC、数模混合板设计等，具有丰富的射频板PCB设计经验，ATCA、AMC、CPCI系列用户板设计经验。

冯映明：金百泽PCB事业部副总经理，技术委员会PCB专家，拥有10年以上的PCB行业经验，熟悉PCB生产工艺流程，具有丰富的CAM和PCB可制造性实践经验，曾参与《阻抗结构管理》《复合材料介电常数演算》《高速电路板工程设计》等软件产品的开发。在国内举办的可制造性设计培训活动中多次担任讲师，并得到学员的广泛好评。

活动流程

时间：10月19日下午14:00-17:00

地点：北京海淀区海淀黄庄中发智造（原新中发电子城）

13:30-14:00入场签到

13:50-14:00公司及主持人介绍
14:00-14:45《高速PCB层叠规划设计》

14:45-15:00抽奖互动

15:00-15:45《高速PCB层叠规划设计》

15:45-16:00抽奖互动

16:00-16:45《PCB可制造设计》

16:45-17:00抽奖互动、结束