「4月19日车展同期」2021年度（第三届）高工智能汽车市场峰会
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会议商务合作联系人：姜先生（15757854561）/郑先生（15818636852）
一、会议背景
1、智能汽车整车（ADAS、座舱、联网）电子架构正在经历从分布式向集中式转型升级关键阶段，背后是相关供应链关系以及供应商的重新洗牌。
2、汽车智能化、数字化、网联化的终端消费市场需求认知提升，驱动新功能的加速上车，与此同时，相关核心软硬件进入前沿技术的落地周期，比如DMS/OMS、AR HUD、5G+V2X等等。
3、传统智能化功能，进入新一轮的技术革新、体验升级、成本优化阶段，比如，语音交互（离线+在线+AI）为代表的多模态人机交互；ADAS正在形成清晰的分界线，L1-L2主打规模化降本提质；L2+正在进入L3升级周期。
二、会议主题
1、全新整车电子架构的升级，背后的软硬件新生态；
2、5G、V2X、AI，带来全新的数字座舱驾乘体验；
3、市场分层趋势明确，主打性价比与高端豪华；
三、同期活动：
1、颁发2020年度中国智能汽车市场表现金球奖，包括年度智能汽车畅销车型（功能配置：ADAS、数字座舱、车联网）；年度细分市场最佳表现供应商；
2、颁发2020年度智能网联创新技术、产品金球奖（入围公示：2021年3月5日，在线评选：2021年3月17日-24日）；
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高工智能
