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2024国际电子半导体先进连接材料高峰论坛

2024年1月12日 9:00 ~ 2024年1月12日 17:00

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    宁成新材料科技(苏州)有限责任公司

    宁成新材料科技(苏州)有限责任公司,成立于 2022 年 6 月 10日,由爱国科学家、IEEE Fellow 李宁成博士创立。公司秉承诚实、进取、创新、创值的价值观,开发先进的、高附加值锡基焊接材料和下一代焊接方法不适用的电子半导体连接材料。依托高分子材料开发实验室、新型合金开发实验室、应用工程实验室以及建设成为军工级、车规级的智能现代化透明工厂,致力于成为中国人自己的、跻身世界一流的电子半导体先进连接材料企业。


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    适普(中国)有限公司

    适普(中国)有限公司成立于2006年,是一家集生产、研发及销售的综合性公司;拥有从晶圆、封测到SMT、波峰焊的全系列焊接材料,产品技术广泛应用于汽车电子、国防、移动通信、新基建、医疗电子、视频监控、光伏、功率半导体、智慧家居等领域;与适普合作可享受李宁成博士的指导,摩托罗拉黑带大师的现场支持,验证实验室的个性化定制,全球专家团队的鼎力协助。


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    长三角先进材料研究院

    长三角先进材料研究院成立于2019年12月(以下简称“长材院”),本部位于苏州市相城区,是由江苏省人民政府联合中国科学院、中国钢研科技集团和中国宝武钢铁集团共同支持建设的新型研发机构。长材院采用全新的管理运行机制,联合全国材料领域龙头企业、高校、科研院所,集聚多位院士等国内外顶尖科研团队,着力打通材料科学到技术转化的关键环节,构建集研发载体、产业需求和创新资源于一体的产业技术创新体系,营造人才、金融、空间等要素组成的开放式创新生态。



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